為什么不同U盤有不同速度的差別呢?USB3.0優(yōu)盤受到了大家的廣泛關注，而它本身也存在著不同的優(yōu)勢，除此之外，大家也想了解為什么不同U盤有不同速度的差別，可能大家并不明白這個知識點，今天快啟動小編就為大家分享不同U盤有不同速度的差別，一起來瞧瞧吧。

　　在今年上市的USB3.0優(yōu)盤中，同樣是32GB容量版本，有的產品速度僅在80MB/s，有的則可以達到160MB/s以上，更有產品驚喜地達到了220MB/s以上。

　　速度達到80MB/s的USB3.0優(yōu)盤

　　速度達到160MB/s的優(yōu)盤

　　速度達到220MB/s以上的優(yōu)盤

　　光從這些測試結果來看，差距確實是相當明顯的。當然，不同優(yōu)盤廠商的實力會對產品品質產生一定影響，但這并不是關鍵因素。這些產品之間產生的速度差關鍵還在于主控與芯片。不同的芯片穩(wěn)定性、速度不一樣，而不同的主控也決定著優(yōu)盤的兼容性、速度以及是否實現(xiàn)量產等等問題。今天我們就一起來聊聊這兩個大問題。

　　原因一：Flash芯片速度差別大

　　首先，就芯片問題來說，目前市場上存在著SLC、MLC以及TLC三種。SLC芯片優(yōu)盤在速度上有明顯的優(yōu)勢，充分顯示了SLC芯片的強大性能。SLC芯片在載入速度以及數(shù)據(jù)傳輸速度上有著強大的優(yōu)勢，在能耗上SLC也要低于MLC。此外，由于SLC芯片可以保證十萬次左右的穩(wěn)定存取，因此它有著更長久的使用壽命。

　　Flash芯片

　　MLC架構可以一次儲存4個以上的值，因此MLC架構的儲存密度較高，并且可以利用老舊的生產程備來提高產品的容量，無須額外投資生產設備，擁有成本與良率的優(yōu)勢。與SLC相比較，MLC生產成本較低，容量大。

　　SLC與MLC參數(shù)對比

　　TLC芯片技術是MLC和TLC技術的延伸，TLC架構正式問世后，1個存儲器儲存單元可存放3位元，成本進一步大幅降低。在TLC成功推廣的道路上，閃存大廠東芝與三星可是立下汗馬功勞，使得整個TLC技術大量被量產且應用在終端產品上。TLC芯片雖然儲存容量變大，成本低廉許多，但因為效能也大打折扣，因此僅能用在低階的NAND Flash相關產品上，象是低速快閃記憶卡、小型記憶卡microSD或隨身碟等。

　　SLC、MLC、TLC對比

　　從上面的介紹中，我們看到SLC、MLC與TLC技術的優(yōu)劣之處在哪，也可以得出這樣一個結論：MLC是今后NAND Flash的發(fā)展趨勢，就像CPU單核心、雙核心、四核心一樣，MLC技術通過每Cell存儲更多的bit來實現(xiàn)容量上的成倍跨越，直至更先進的架構問世。SLC的成本傷不起，TLC則更有可能引起數(shù)據(jù)的安全隱患，所以選擇MLC的優(yōu)盤更靠譜。

　　原因二：優(yōu)盤主控影響很重要

　　說完芯片的問題，接下來我們說說主控的原理。就目前市場上的優(yōu)盤產品主控有很多種，最常見的就是銀燦、群聯(lián)、擎泰、慧榮、聯(lián)盛、鑫創(chuàng)、安國與芯邦主控。每一個主控都有自己的優(yōu)勢與劣勢。很多網友都對優(yōu)盤量產有很大興趣，而每個主控的量產工具也有所不同。這門學問太深了，筆者目前也沒搞清楚(很抱歉)，所以就不詳細說了。

　　銀燦在2012年積極布局品牌系統(tǒng)廠市場以及大陸市場，同時針對新制程Flash推出新一代控制芯片IS903(雙信道芯片)，支持最新制程的21nm/20nm/19nm MLC型NAND Flash，以及 IS916EN(單信道芯片)支持最新制程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用銀燦提供的雙信道芯片(IS903)開發(fā)中高階高速產品，以及單信道芯片(IS916EN)開發(fā)低階產品，來規(guī)劃完整的產品線。現(xiàn)在很多極速USB3.0優(yōu)盤選用銀燦作為主控制器。

　　威剛S107選用銀燦主控

　　群聯(lián)主控

　　東芝MX高速優(yōu)盤用鑫創(chuàng)主控

　　在所有主控中，群聯(lián)Phison也應用很廣泛。它的兼容性最好，量產成功率最高(99%)，而且讀寫速度也幾乎是最快的，群聯(lián)主控的量產工具也是最多且最全面的。擎泰Skymedi與鑫創(chuàng)也是應用較為廣泛的選擇。

　　不同U盤有不同速度的差別的知識點就為大家分享結束了，大家選擇不同品牌的u盤，讀寫速度以及穩(wěn)定性都是不同的，要想了解u盤這兩方面的知識點，也可以通過工具檢測來進行了解，才能在購買u盤上不走彎路，希望對大家有幫助哦。