COP封裝是什么？ COP封裝與COF以及coG的區(qū)別

智能手機在2017年迎來了“全面屏”的徹底爆發(fā)，讓無數(shù)新品在（相較前輩）保持身材不變的前提下獲得了更大的視野。2018年，“劉海屏”將成為智能手機領(lǐng)域的主旋律，讓“屏占比”這一參數(shù)成為了未來新品角逐的戰(zhàn)場，而智能手機屏幕的封裝技術(shù)，就是能否取得這場戰(zhàn)役勝利的關(guān)鍵所在。

為了提升屏占比參數(shù)，智能手機在很早以前就走上了衍化之路，在經(jīng)歷數(shù)個階段的改變后，才慢慢變成如今我們所熟悉的形態(tài)。

擴大視野先從邊框入手

所謂屏占比，就是屏幕實際可視面積與手機表面積的比值，提升這個參數(shù)就能帶來一種視野被擴大了的錯覺，在看視頻玩游戲時帶來更好的沉浸感。在LCD面板被16:9比例一統(tǒng)江山的時代，想擴大視野面積，縮減屏幕邊框自然就成為了首選方式。

先從左右邊框開刀

為了擴展視野，智能手機領(lǐng)域最早曾涌現(xiàn)出了一個名為“無邊框”概念，也就是拿屏幕左右邊框開刀，讓手掌直接與屏幕邊緣接觸。

可惜，無論是LCD還是OLED屏幕，在現(xiàn)有技術(shù)下真正的無（左右）邊框是不可能實現(xiàn)的。因此，以努比亞為代表的品牌通過討巧的aRC（arc Refractive Conduction，弧面折射傳導）技術(shù)，實現(xiàn)了“視覺無邊框”的既定目標。

簡單來說，aRC技術(shù)就是采用極窄的邊框，再利用弧面玻璃的外層直接覆蓋BM區(qū)，然后通過獨特的邊緣切割來折射光線，從而達到視覺無邊框的驚艷效果。努比亞從Z9開始，再到Z11和Z17，aRC技術(shù)逐漸趨于成熟，以往的屏幕過厚和邊緣彩虹條問題也得到了很好的解決。

除了努比亞，索尼從2015年推出的Xperia C5 Ultra和Xperia M5開始也走上了削減左右邊框設(shè)計的道路上。同時，通過AMOLED材質(zhì)屏幕打造的“曲面屏”，也能有效減輕左右邊框?qū)σ曇暗挠绊憽?span lang="EN-US">

再拿上下邊框出氣

相對左右邊框，智能手機以“腦門”和“下巴”為代表的上下邊框?qū)ζ琳急葏��?shù)的影響更大。而真正意義上拿上下邊框出氣的產(chǎn)品則要以聯(lián)想ZUK Edge為代表，該產(chǎn)品通過壓縮上下邊框，將5.5英寸屏幕塞進了5.2英寸大小的手機里。

實際上，時下流行的“全面屏”手機繼承的就是ZUK Edge的“遺產(chǎn)”，很多產(chǎn)品的上下邊框和ZUK Edge的寬度（或者說是高度）相似，唯一的差別只是嵌入了一塊更大的18:9顯示比例的屏幕，這是屬于整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈（主要依靠屏幕面板供應商）協(xié)同升級的結(jié)果，與個別手機廠商的創(chuàng)新無關(guān)。

“劉海屏”取代“全面屏”

全面屏時代，手機逐漸衍生出了以小米MIX/MIX2為代表的“非對稱式”、以三星GALAXY S8為代表的“對稱式”，以及以iPhone X為代表的“異形切割式”三種全面屏形態(tài)。

異形屏的階段性勝利

如你所見，在2018年三種全面屏形態(tài)中“異形屏”取得了階段性的勝利，在這一整年中95%以上的新款手機都會借鑒iPhone X的樣式，武裝所謂的“劉海屏”。這種形態(tài)屏幕的好處不言而喻，除了蹭iPhone X的熱度外，還通過將手機屏幕“額頭”（上邊框）兩側(cè)挖空，獲得了更多視野，可進一步提升屏占比參數(shù)。

和2017年“全面屏”的爆發(fā)相同，“劉海屏”能在2018年稱王，依舊是得益于產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級：這種20:9/19.5:9/19:9等顯示比例的異形屏已經(jīng)進入了成熟量產(chǎn)階段，所以為啥還要為新品準備去年流行的“古董屏幕”？

然而，如果你仔細觀察眾多采用“劉海屏”設(shè)計的新品，不難發(fā)現(xiàn)它們都存在一個頗為尷尬的缺陷，那就是“下巴”普遍都要比“額頭”更長一些（上下邊框不一樣寬），看起來多少會有些別扭之感。

關(guān)于“無下巴”的定義

和屏幕的左右邊框一樣，智能手機自然也不能徹底干掉上下邊框，哪怕是vivo在MWC2018上發(fā)布的APEX全面屏概念手機同樣有一個相對較寬的“下巴”。

那么，在劉海屏手機中，究竟哪種設(shè)計才算是最大限度還原了“無下巴”的定義呢？

答案很簡單，請參考iPhone X。iPhone X是目前已發(fā)布劉海屏手機中，唯一實現(xiàn)上下邊框等寬，取得了完全對稱設(shè)計形態(tài)的產(chǎn)品。可能文字描述有些抽象，我們不妨將幾款劉海屏手機的中間部分去掉，只保留“額頭”和“下巴”部分，并將它們擺在一起對比一番，由此就不難彰顯iPhone X的與眾不同之處了吧？

問題又來了，既然iPhone X這種對稱式的“無下巴”設(shè)計美觀時尚，為啥眾多劉海屏新品就沒有一款參考借鑒了呢？

屏幕封裝技術(shù)決定“下巴”設(shè)計

可能有用戶會問了，手機的“額頭”要容納前置攝像頭、光線/距離傳感器和聽筒，所以必須保留一定的寬度。如今智能手機流行后置指紋或屏下指紋，手機的“下巴”似乎沒有必須承載的硬件單元啊，那為啥就不能將寬度壓縮到極致呢？

屏幕的封裝困局

無論是普通屏、全面屏還是劉海屏，這些智能手機的屏幕部分都是由LCD（或OLED）、電源管理/觸控IC和排線插槽等元器件組成的一個有機整體，并通過FPC軟板（排線）與PCB主板相連。而這些IC和屏幕的封裝技術(shù)，就是決定智能手機能否將“下巴”干掉的核心所在。

目前智能手機屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、COF和COP為主，下面我們就來依次加以分析。

COG：傳統(tǒng)封裝

在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍都采用了“COG”（Chip On Glass）封裝技術(shù)，即IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易于大批量生產(chǎn)。問題來了，玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上與其相連的排線，注定需要更寬的“下巴”與其匹配。

小米第一代MIX帶來了驚艷的三面無邊框設(shè)計，但寬大的“下巴”同樣令人印象深刻。MIX的寬“下巴”除了有安置前置攝像頭的需求外，保守的COG屏幕封裝技術(shù)也是“罪魁禍首”，很多排線都需要集中在底部幾個毫米的空間內(nèi)。

COF：全面屏的最佳搭檔

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。更直觀的表述，就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是附著在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

由于FPC軟板可以自由彎曲，因此手機廠商可以將其對折到LCD液晶屏幕背面，從而實現(xiàn)縮小下邊框的目的。與COG相比，COF封裝至少可以縮減1.5mm的“下巴”寬度。小米MIX2之所以實現(xiàn)了比MIX更窄的“下巴”，就是受益于COF封裝的可折疊屬性。實際上，如今絕大多數(shù)中高端全面屏和劉海屏手機都采用了COF封裝的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念機等。

COP：柔性OLED專享的完美方案

COF封裝技術(shù)可以用于OLED材質(zhì)（包括AMOLED）的屏幕，但它卻沒有100%發(fā)揮出OLED可變?nèi)嵝缘娜�部潛力。�?ldquo;COP”（Chip On Pi）封裝技術(shù)，則可視為專為柔性OLED屏幕定制的完美封裝方案。

簡單來說，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC軟板相似，自身就具備柔性可以隨意卷曲。因此，COP封裝的屏幕可以在COF的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對“下巴”空間的占用。

問題來了，iPhone X和三星GALAXY S8/S9都采用了柔性OLED屏幕和COP封裝技術(shù)，那為什么只有iPhone X實現(xiàn)了“無下巴”，而GALAXY S8/S9卻依舊保留了較寬的“下巴”呢？要知道iPhone X的屏幕本來就是由三星供貨，難道三星不愿意將最好的屏幕留給自己嗎？

答案很簡單，COP封裝技術(shù)可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X為了實現(xiàn)“無下巴”的設(shè)計，早期良品率據(jù)說不到10%，生產(chǎn)10臺就會廢掉9臺。就時下的手機廠商而言，有魄力對COP封裝進行無視成本的優(yōu)化改良，除了蘋果也就沒誰了。

小結(jié)

2018年是劉海屏手機的天下，而高端機在設(shè)計上所比拼的就是誰家的“下巴”可以實現(xiàn)類似iPhone X的對稱設(shè)計。希望隨著產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級，COP封裝技術(shù)能用在更多高性價比的Android手機身上吧。