3月4日，華為宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模塊：華為EM775。該產(chǎn)品支持HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)接入，并將體積縮小到傳統(tǒng)同類產(chǎn)品的一半。內(nèi)置該模塊的“上網(wǎng)本”將有望進(jìn)一步縮小體積，在節(jié)省成本的同時(shí)降低產(chǎn)品功耗，為用戶帶來更加精彩的極速上網(wǎng)體驗(yàn)。據(jù)悉，該產(chǎn)品目前已在世界規(guī)模最大、影響最廣的ICT頂級國際盛會(huì)——德國漢諾威信息及通信技術(shù)博覽會(huì)(簡稱CeBIT)上首次亮相。

華為EM775的面積僅有一張郵票大小，厚度則僅相當(dāng)于兩枚一元硬幣疊放在一起。在僅有原來一半體積的空間內(nèi)，高品質(zhì)地實(shí)現(xiàn)HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)接入，其技術(shù)難度較高，目前尚屬世界首次。因該產(chǎn)品外部接口為PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)標(biāo)準(zhǔn)接口，可直接嵌入筆記本電腦內(nèi)，方便易用。EM775可支持5.76Mbps的上行速率和7.2Mbps的下行速率，讓用戶更快捷更充分體驗(yàn)3G無線生活。在兼容性方面，華為EM775可穩(wěn)定地運(yùn)行于Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系統(tǒng)下。

華為終端營銷工程部部長陳崇軍表示，“我們之前已經(jīng)成功研發(fā)了半尺寸的HSDPA模塊EM750，現(xiàn)在又在HSUPA領(lǐng)域再度突破，成功實(shí)現(xiàn)‘半尺寸’。我們相信，華為模塊將為用戶帶來更便捷、更持久的高速上網(wǎng)體驗(yàn)”。

華為此前推出的半尺寸HSDPA模塊EM750，已被華碩、精英等廠商應(yīng)用于其“上網(wǎng)本”產(chǎn)品中，并得到了全球用戶的高度認(rèn)可。隨著“上網(wǎng)本市場”的興起，華為還將推出了一系列半尺寸模塊產(chǎn)品。